導語：上一期我們和大家分享了仙工智能在半導體晶圓搬運中的應用，本期小編將繼續(xù)為大家介紹仙工智能智能物流解決方案在半導體封測中的應用。在此之前請大家一起再回顧下半導體的工藝流程：

半導體工藝流程圖封測主要分為切片→芯片粘接→烘烤→引線焊接→激光打標等幾個階段。在封測環(huán)節(jié)客戶面臨著多種課題，如：

傳統(tǒng) 2D 視覺方案的成本課題

傳統(tǒng)的 2D 視覺方案貼碼材質成本較高，Mark 點焊在料盒或機臺上現(xiàn)場實施改造工作量大幅增加，且有污漬識別風險。

抓取中的安全課題Magazine 需拆除兩側擋板進行上下料，隨著手臂的移動，復合機器人抓取過程中 Magazine 內的物料有掉落的風險。

運輸過程中的振動課題振動加速度若不能控制在 0.5G 以內，則無法提升良品率，存在降低在業(yè)內競爭力的風險。

工序間節(jié)拍不匹配課題半導體工藝制程時間周期較長，每個工序的節(jié)拍互相不匹配，造成存儲和管理難度大，且有物料出錯的風險。仙工智能在封測各環(huán)節(jié)都有成熟解決方案，直擊半導體客戶痛點，助力半導體客戶快速進行智能物流升級。今天我們就向大家解讀下仙工智能的 3D 視覺系統(tǒng)如何有效解決芯片粘接（DB）和引線焊接（WB）環(huán)節(jié)中傳統(tǒng) 2D 視覺系統(tǒng)帶來的高成本課題。傳統(tǒng) 2D 視覺系統(tǒng)課題分析統(tǒng)解決方案中一般應用的是 2D 視覺方案，而這種方案在多機臺實施中存在以下課題：傳統(tǒng)的 2D 視覺方案貼碼材質成本較高，Mark 點焊在料盒或機臺上現(xiàn)場實施改造工作量大幅增加，且有污漬識別風險。

2D 視覺系統(tǒng)構成示意圖2D 視覺系統(tǒng)識別概要：

• 工業(yè)相機通過網(wǎng)絡連接復合機器人的控制器

• 工業(yè)相機由主控供電系統(tǒng)進行供電

• 主控制器通過采集相機的實時圖像，用 2D 視覺算法對預先安裝的 Marker 進行識別和定位

2D 視覺系統(tǒng)識別預準備：

• 需要提前安裝 Marker

• 需要保證 Marker 和物料盒位置關系固定

• 需要額外的光源保證光照穩(wěn)定

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)解決方案仙工智能打破傳統(tǒng)，采用的是 3D 視覺系統(tǒng)復合機器人解決方案，幫助客戶降低成本、提升效率、同時避免晶圓盒的二次污染。

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)復合機器人仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)的構成：

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)構成示意圖仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)識別概要：

• 3D 工業(yè)相機通過網(wǎng)絡連接復合機器人的控制器

• 3D 工業(yè)相機由主控供電系統(tǒng)進行供電

主控制器通過采集相機的實時點云，用 3D 視覺算直接對料盒進行識別

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)識別預準備：

• 需要將物料加入識別庫，以使得 3D 視覺系統(tǒng)“認識”它

• 不需要(為了安裝 Marker)改造物料外觀

• 物料盒可以在固定工作范圍內任意放置

• 不需要額外的光源來保證光照穩(wěn)定

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)直接識別晶圓盒：

左圖：仙工智能 3D 視覺采集晶圓盒三維模型

右圖：晶圓盒實物圖片

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)解決方案優(yōu)勢







不用制作或安裝 Marker3D 視覺系統(tǒng)復合機器人不用制作或安裝 Marker，避免了侵改設備，同時適合更多不利于使用 Marker 的其他嚴格環(huán)境，從而節(jié)省了改造成本







多設備部署，周期大大縮短

• 3D 視覺系統(tǒng)復合機器人，直接識別物料并抓取，從而減少了因 Marker 帶來的示教過程，將部署時間大大縮短。平均每臺設備部署時間 30 分鐘內 (參考晶元盒取料)。通過仙工智能 SRC 系列 AMR 控制器實現(xiàn)了集成 3D 視覺系統(tǒng)、夾爪控制、力控控制，方便快速高效實施。

無需額外光源，識別更加穩(wěn)定、可靠

• 3D 系統(tǒng)復合機器人的 3D 相機自帶主動激光光源，直接采集物體的三維表面模型，3D 算法對三維模型直接識別，保障結果穩(wěn)定、可靠。

SRC 控制器實現(xiàn)底盤、機械臂、視覺的統(tǒng)一控制

仙工智能 SRC 控制器 實現(xiàn)了底盤、機械臂和視覺系統(tǒng)的統(tǒng)一控制，無需額外的視覺控制器，為客戶大幅節(jié)約成本及調試時間

仙工智能 3D 視覺系統(tǒng)復合機器人在半導體封測中的應用

上海仙工智能科技有限公司（簡稱仙工智能或 SEER）由 RoboCup 世界冠軍團隊創(chuàng)立，是一家以智能控制及數(shù)字化為核心的工業(yè)物流解決方案提供商。公司總部位于上海，全國設有 7 個辦事處、2 個生產(chǎn)基地，業(yè)務遍及全球 20 多個國家和地區(qū)。

仙工智能掌握世界領先的技術與理念，打造智能、高效、可靠、易用的端到端工業(yè)物流解決方案，方案涵蓋移動機器人控制器、各類移動機器人及相關數(shù)字化系統(tǒng)軟件，幫助客戶降本增效，實現(xiàn)智能化與數(shù)字化升級。

以【惠人達己，守正出奇，始終創(chuàng)業(yè)，追求極致】的品牌價值觀為導向，憑借卓越的產(chǎn)品力、方案力與服務力，仙工智能為西門子、菲尼克斯、濰柴動力、格力等全球 800 多家企業(yè)提供服務。客戶覆蓋半導體、3C、鋰電、光伏、汽車零部件、PCB、紡織、醫(yī)療等行業(yè)，項目交付率達 100%。仙工智能，以實力引領工業(yè)物流智能化進程。