3月17日，SEMICON China國際半導體展上海隆重召開。作為中國首要的半導體行業盛事之一，展會匯集海內外知名半導體上下游企業，展示高端前沿技術。

當前，全球半導體產業正經歷新一輪軍備競賽，中國作為全球最大的半導體市場，隨著大規模的資本和人力投入，有望在全球格局中占據更加重要的位置。作為國內領先的復合型移動機器人企業，優艾智合機器人針對半導體車間打造物流一體化解決方案，幫助企業實現降本增效、智能化管理等目標。展會現場，優艾智合呈現了半導體制造場景之一——晶圓生產物流解決方案，直觀展現移動機器人助力半導體制造業升級的堅實力量。

OMNI-10晶圓搬運機器人是專為半導體車間打造的移動操作機器人，一站式解決SEMI車間晶圓盒流轉難題。基于激光SLAM的混合定位導航技術及視覺定位技術，實現室內機器人±5mm、機械臂±1mm的重復定位精度，擁有自動避障、快充等多功能。

Omni-10搭載了目前業界AMR最高的功能與規格，車體設有業界最多的晶圓盒儲位，擁有360度無死角安全防護、支持SEMI-E84通訊方式、業界最高晶圓盒上下料作業高度等優勢，在幫助客戶提升良率、降低生產成本之外，還能利用其最高2.5m的作業高度達到提高FAB的空間利用率，使生產更加柔性靈活。

2021年全球半導體行業整體需求全面爆發，加強研發創新、促進產能提升是半導體行業發展題中之義。面對行業對于自動化提升的旺盛需求，優艾智合通過自主研發的激光SLAM導航移動機器人，搭載協同管控系統及業務應用系統，形成一體化的智能升級解決方案，深耕于半導體行業下的多個細分場景，在產業鏈上下游多點發力，助力工廠提升自動化與信息化水平。半導體生產車間潔凈等級高、布局復雜、空間狹小、設備種類繁多，優艾智合通過移動機器人多機協同可打通離散生產環節，高效助力企業柔性生產。同時，利用解決方案實現工藝設備間的自動傳送、存儲及分發，打通制程中的復雜工序，有效提升設備稼動率、降低人工錯誤發生率。從前期的晶圓制造、中期的封裝集成，到后期的組裝包裝、運輸，實現場內物質流與信息流的聯通，完美融合自動化與信息化生產。優艾智合機器人將通過不斷地研發創新促進半導體制造自動化提升，幫助企業實現降本增效、柔性生產和智能升級。