TDK和高通公司合作,為機(jī)器人市場帶來最新的創(chuàng)新和技術(shù)解決方案。作為兩個組織的主要焦點(diǎn),此次合作為致力于整個機(jī)器人垂直市場的傳感器和處理器技術(shù)提供了大量投資。
對于計(jì)劃使用高通最新機(jī)器人處理器技術(shù)的客戶,TDK與高通合作創(chuàng)建了一個互補(bǔ)的TDK傳感器夾層板,用于高效評估和開發(fā),專門與高通RBx平臺配合使用。