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零部件環(huán)氧碳化硅納米復(fù)合材料是近幾年才剛剛興起的一種新興非金屬納米高分子復(fù)合材料。環(huán)氧碳化硅納米復(fù)合材料因其具有下列優(yōu)異的性能，為其在諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用提供了巨大的空間。
耐腐蝕高導(dǎo)熱低熱膨脹電子封裝材料BS-E5050是寶麗斯通裝備技術(shù)（蘇州）有限公司研發(fā)的一種以改性環(huán)氧樹脂和黑色碳化硅為基礎(chǔ)，經(jīng)過添加專門助劑和特殊工藝制作而成的一種高分子納米非金屬復(fù)合材料。該材料具有輕質(zhì)高強、絕緣、高導(dǎo)熱、低熱膨脹、耐酸堿腐蝕、耐磨、環(huán)保、易加工，使用便利等諸多特點的碳化硅環(huán)氧復(fù)合材料系列之一。其中寶麗斯通高電熱低膨脹電子封裝材料BS-E5050滿足了微型集成電路封裝材料高導(dǎo)熱低熱膨脹的需求。
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?下一個：高強度固體浮力材料BSBM 3020
耐腐蝕高導(dǎo)熱低熱膨脹電子封裝材料BS-E5050是寶麗斯通裝備技術(shù)（蘇州）有限公司研發(fā)的一種以改性環(huán)氧樹脂和黑色碳化硅為基礎(chǔ)，經(jīng)過添加專門助劑和特殊工藝制作而成的一種高分子納米非金屬復(fù)合材料。該材料具有輕質(zhì)高強、絕緣、高導(dǎo)熱、低熱膨脹、耐酸堿腐蝕、耐磨、環(huán)保、易加工，使用便利等諸多特點的碳化硅環(huán)氧復(fù)合材料系列之一。其中寶麗斯通高電熱低膨脹電子封裝材料BS-E5050滿足了微型集成電路封裝材料高導(dǎo)熱低熱膨脹的需求。
環(huán)氧碳化硅納米復(fù)合材料是近幾年才剛剛興起的一種新興非金屬納米高分子復(fù)合材料。環(huán)氧碳化硅納米復(fù)合材料因其具有下列優(yōu)異的性能，為其在諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用提供了巨大的空間。
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