X系列激光分板機
制造商:上海鑒龍電子
簡介:鑒龍X系列激光分板機采用半導體泵浦固態紫外激光器,能在高重復頻率下提供高功率
和更高的穩定性,通過利用高能量的激光源、精確的激光控制系統、高速運動平臺,實現所見即所得的加工結
果。適用范圍柔性線路板(FPC)、覆蓋膜(CⅥ)、手機攝像頭模組(CCD)、指紋模組(BR)、HDI
板、實裝電路板(PCBA)、半導體芯片模組等的產品外觀成型、開窗、分板工藝制程。
性能特點
●可依據生產要求搭載專用的上下料及NLNE系統,實現生產的全自動化,大幅增加生產效率,是FPC和
PCB加工量身打造的設備
●分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠
●可以矩陣排列多個進行自動定位切割,適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
●激光器采用固態紫外激光器,具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效小、切縫寬度小、切割質
量高等優點是切割品質的保證.