①本設(shè)備主要由foup交替上料區(qū)、cassette立體倉儲、機(jī)器人取放盤機(jī)構(gòu)、機(jī)器人自動上下片組成。 ②主要應(yīng)用為此設(shè)備用在LED半導(dǎo)體外延工藝段,可實(shí)現(xiàn)晶圓從原料倉至PVD工序之間以及PVD工序到MOCVD工序之間的周轉(zhuǎn)設(shè)備。 ③采用潔凈機(jī)器人,激光傳感器和CCD精確定位,配合自主研發(fā)成熟先進(jìn)的信息化系統(tǒng),組成閉環(huán)的智能信息化系統(tǒng)。 ④達(dá)到晶圓自動上下片、晶圓尋邊、晶圓Wafer ID自動讀取和校對,生產(chǎn)工單的解批和并批等功能。 ⑤實(shí)現(xiàn)晶元良率提升、效率提升。
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