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零部件IC-3C是基于先進的iMEMS（Integrated Micro Electro Mechanical System）平臺設計的新一代低成本、小型化、低功耗、高性價比的非制冷型熱成像傳感器。
IC-3C采用獨有的FPA增像像素陣列 和 ROIC讀出電路，通過SDIO接口實現寄存器和NUC等配置，采用CLCC陶瓷封裝，解決散熱的同時大大降低了整體功耗。
采用此熱成像傳感器設計的整機，綜合特性有了質的提升，滿足低成本、小體積、高可靠、高性價比的應用需求，可應用于智能家居、安防、車載及小型化手持設備等領域。
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