全球第一臺半導體IC全方位激光清模機器人。

捷螺系統(tǒng)以先進技術推出新一代AMR復合移動機器人——半導體激光清模機器人，并且已經(jīng)在全球最大的封裝測試工廠落地應用。

捷螺系統(tǒng)與全球技術領先的激光供應商合作研發(fā)激光清模機器人。此前，捷螺系統(tǒng)創(chuàng)始人曾管理過國際著名的全自動IC塑封設備公司。因此，對自動塑封，模具的設計、制造、維護及清理都非常熟悉。

捷螺半導體激光清模機器人以全自動作業(yè)方式，替代半導體工廠人工清模作業(yè)，為推動實現(xiàn)半導體無人工廠，又邁進了一大步。

半導體IC封裝過程需要塑料封裝（簡稱塑封），材料97%以上采用EMC（Epoxy Molding Compound），塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔，并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導體器件。

其功能主要為：保護芯片不受外界環(huán)境的影響；抵抗外部濕氣、溶劑，以及沖擊；使得芯片和外界環(huán)境電絕緣；良好的安裝性能；抵抗安裝時的熱沖擊和機械振動；熱擴散等等。

塑料封裝采用半自動或全自動塑封設備，通常設備里面有2~4套模具，模具通過加熱把EMC擠進去IC框架的空隙把各個IC封起來。每一次做完一個過程，就需要做清模動作，把殘留的塑料清楚干凈。

在一般半導體器件所采用的轉(zhuǎn)移成型封裝過程中，清模是一項看似無關緊要，實際上卻是非常重要的工序。

一方面，在連續(xù)成型作業(yè)中，來自于塑封料以及脫模劑的一部分成分在高溫（170℃～180℃）的作用下發(fā)生氧化，并且附著在模具表面，形成難以去除的污垢。如果沒有及時清除，不但會造成封裝時離型困難和封裝體外觀缺陷，而且會對模腔表面造成損壞。

另一方面，每天例行清模過程所耗的少則1～2h，多則3h的時間，對于目前國內(nèi)大部分封裝測試廠而言，相對于訂單數(shù)量顯得捉襟見肘的產(chǎn)能來講，絕對是一個異常漫長的過程。

當前傳統(tǒng)的半導體塑封模具方法：

（1）以清模膠條進行2~5次清模處理；

（2）以清模料餅進行5~8次清模處理；

（3）使用潤模料進行潤模處理。

該清模材料在半導體塑封模具上經(jīng)加熱固化，完成對模具的清潔作用。

但是，目前現(xiàn)有在生產(chǎn)橡膠基清模材料時，會使用大量的有一定毒性的小分子化合物有機胺醇(例如乙醇胺)，并在使用橡膠基清模材料時，有機胺醇(例如乙醇胺)易揮發(fā)，導致在生產(chǎn)和使用該類清模材料時嚴重污染環(huán)境，對操作工人身體影響甚至危害。

激光模具清潔的工作原理：

激光清潔——也稱為激光消融，每秒使用數(shù)千個激光脈沖來吸收污染物，并將其從產(chǎn)品基底中去除，而不會損壞模具。

激光系統(tǒng)使用得當時沒有額外的浪費，幾乎沒有風險，是清潔模具的理想解決方案。此外，激光清潔不會降解產(chǎn)品——使其成為清潔金屬和非金屬的具有成本效益的解決方案。

激光清潔模具有幾個好處。最常見的包括：

• 在不損壞模具，機器或設備的情況下清除污染物

• 易于設置和操作

• 適用于所有金屬模具類型

• 具有成本效益，運營成本非常低

• 環(huán)保

• 對人體沒有損害

捷螺系統(tǒng)專注半導體移動機器人應用，提供智能搬運AMR機器人，包括配套的電子貨架、晶圓Stocker智能倉儲系統(tǒng)，以及半導體設備自動化改造服務。并且自主開發(fā)派車系統(tǒng)、實時派貨系統(tǒng)等軟件，為半導體工廠智能搬運提供完整解決方案。

我們還在無時無刻的全員努力繼續(xù)改良和優(yōu)化，讓更多的半導體用戶能夠更快進入無人工廠階段。

捷螺系統(tǒng)(蘇州)有限公司/捷螺系統(tǒng)股份有限公司(臺灣)，專注于智能機器人、 物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)4.0系統(tǒng)的研發(fā)，以滿足智慧工廠/無人工廠內(nèi)高效率彈性化移載搬運、設備狀態(tài)監(jiān)控以及追蹤定位的需求。

基于市場需求，我們已成功推出: 

智能無軌晶圓搬運機器人、智能無軌手臂機器人、車隊派遣管理系統(tǒng)。

RFID 電子貨架

實施定位監(jiān)控系統(tǒng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)Industrial IoT application、無線sensor tag、location tag 

公司愿景:

成為智慧自主行走機器人(AMR)、工業(yè)用IoT、室內(nèi)定位系統(tǒng)(RTLS)的領導廠商。